请注意，SMT放置过程的一些细节可以消除不希望出现的情况，例如错误地打印锡膏和从电路板上移除锡膏。我们的目标是在所需的位置沉积适量的焊膏。未对准的染色工具、干焊膏、模板和电路板可能会在模板底部产生不需要的焊膏，甚至在组装过程中也会产生不需要的焊膏。

常见的锡膏问题：你能用小刮刀把印刷错误的锡膏从板上刮掉吗?这会使焊膏和小焊点进入气孔和小间隙吗?

使用小刮刀清除错误印刷电路板上的锡膏可能会导致问题。通常可以将印刷错误的纸板浸入相容的溶剂中，例如加入添加剂的水，然后用软刷从纸板上除去小锡珠。我喜欢一次又一次的浸泡和清洗，而不是强迫干刷子或铲子。锡膏印刷后，操作者等待印刷错误被清除的时间越长，锡膏的去除难度就越大。发现问题后，应立即将印刷错误的电路板放入浸泡溶剂中，因为在干燥前容易除去锡膏。

避免用布条擦拭，以防止锡膏和其他污染物粘附在电路板表面。浸泡后，用温和的喷雾刷牙通常有助于去除不必要的罐头。同时，SMT芯片加工厂也建议采用热风干燥。如果使用水平形状清洁剂，则要清洁的一面应朝下，使膏体从板上脱落。

防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：

在打印过程中，在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测，都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。

对于细间距模板，如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏，则焊膏可能在管脚之间沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。例如，高工作温度或高刀片速度会降低锡膏在使用过程中的粘性，导致锡膏沉积过多导致印刷缺陷和桥接。