SMT是现在重要的芯片加工，进行smt贴片工作过程中，要做好相应的经典管理，避免影响到芯片的质量。现在在加工完成以后是需要进行检测的，那么常用的个检测方法有哪些？今天小编就详细介绍下“smt贴片静电管理标准，检测方法是什么？”

一、smt贴片静电管理标准

1、设备接地

通过将金属导线与接地装置连接来实现，将电工设备和其他生产设备上可能产生的漏电流、静电荷以及雷电流等引入地下从而避免人身触电和可能发生的火灾事故。

2、穿戴好静电衣、静电鞋、静电手环；检测静电衣和静电鞋通过ESD测试，并作好记录。

3、清理工作区域内所有静电产生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，发夹，纸巾，钥匙挂饰，眼镜盒等等），使其至少远离ESD敏感元件750px。

smt贴片

二、smt贴片检测方法

1、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

2、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。

3、使用自动光学检测（AO1）作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

以上就是关于“smt贴片静电管理标准，检测方法是什么？”详细介绍，如果您还有其他问题，可以随时咨询我们。