在PCB多层板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层PCB线路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的.要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。

　　化学堆积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等利益而被塑料电镀中广泛选用，但是化学堆积铜技能存在安稳性差和堆积速度低一级缺点，因而怎么坚持化学沉铜的安稳性是一个重要的课题。运用甲醛为康复剂的化学沉铜反响不仅在活化后的非金属外表进行，并且能够在溶液本身进行，当生成一定量的反响产品铜粉后，则这一反响遭到催化而灵敏进行，很快就会使化学铜完全失效，为了操控溶液本身的康复反响，通常能够选用下述方法。

　　1、添加铜离子络合物的安稳性，恰当行进络合物浓度或运用较强的络合剂，如参加EDTA、四亚yiji五胺、三亚yiji四胺等。

　　2、减少装载量。

　　3、参加安稳剂，如参加二硫化合物、硫代liusuan钠等。

　　4、接连过滤溶液，用接连过滤除去溶液中的固体金属杂质，能够避免自催化作用的发生。

       5、空气拌和，拌和既能够行进堆积速度，又能够使溶液中的铜的本身康复反响遭到操控。

       6、使化学镀铜安稳的方法与行进堆积速度通常都是仇视的，因而要以求安稳为主，再求行进速度，否则，因小失大。

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