PCB线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤抖，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立刻变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要平均不能有杂质产生软硬不均的节点，否则轻易断钻头。假如上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在PCB线路板上钻出椭圆的斜孔。

海内使用的上垫板主要时０.2～０.５mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2号防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y(21号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板效果较好，达到硬度相宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝的导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔的材质较酚醛板平均没有杂质引起断钻头和偏孔的机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛很多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板比拟较，不会由于所含树脂而可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔的厚度选择为0.15、0.20、0.30毫米三种在实际使用过程中0.15与板材表面的接触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制，0.30价格又较高了一点，一般都折衷使用0.20毫米的铝箔，实际厚度一般为0.18毫米。

国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0.35mm。不丢脸出，这种结构和材质能知足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，与铝箔比拟其长处是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小钻头寿命进步，同时板材受外力后回复原来外形比铝箔好得多，重量也轻良多，特别相宜钻小孔。

海内使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软轻易产生毛刺，但质地平均不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地平均度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的PCB线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好平均度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。

同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然机能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层板和小直径孔时可充分体现其长处，缺点当然是价格贵。

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