smt贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。  选择合适的封装，其优点主要是：

1）.有效节省PCB面积；

2）.提供更好的电学性能；

3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；

4）.提供良好的通信联系；

5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

贴片加工时需注意事项

1）.模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。  

2）.漏印：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，刮刀（不锈钢或橡胶），位于SMT生产线的最前端。   

3）.贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。 

4）.回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于SMT生产线中贴片机的后面。   

5）.清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。  

6）.检测：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。

7）.返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。