smt贴片加工的可靠性高，抗振能力强，体积小、组装密度高，可降低成本和费用；在操作时要注意丝印、点胶、贴装、固化等相关流程，下面具体介绍一下“smt贴片加工的优点和流程”。

一、smt贴片加工的优点

1、 可靠性高，抗振能力强，smt贴片加工采用了可靠性高、元器件小、重量轻的片式元件器件，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。一般来说，不良焊点率低于百万分之十，比通孔插件的波峰焊接技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件焊点的不良率较低。目前，近90%的电子产品采用s-MT工艺。

2、 电子产品体积小、组装密度高

3、 高频特性，性能可靠由于芯片元件安装牢固，通常采用无铅或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。由SMC和SMD设计的电路更高频率为3GHz，而芯片单元仅为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可用于时钟频率大于16mhz的电路中。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达到100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生产效率实现自动化生产目前，为了实现穿孔板的完全自动化，需要扩大原PCB面积的40%，使自动插件的插件头能够插入元器件，否则空间间隙不够，会损坏元器件。自动sm421/sm411采用真空喷嘴吸、排气部件。真空喷嘴比组件形状小，但提高了安装密度。事实上，小零件和小螺距QFP都是由自动贴片机生产的，实现了全自动生产。

5、 降低成本和费用

(1) PCB面积是通孔技术面积的1/12。如果采用CSP，PCB的面积将大大减少；

(2) 减少了PCB上的钻孔数量，节约了维修成本；

(3) 由于频率特性的改善，降低了电路调试的成本；

(4) 由于芯片组件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；

(5) SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力和时间，成本降低30%~50%。

二、smt贴片的流程

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。