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印刷线路板的层数详解2021-08-19
印刷线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的印刷线路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种印刷线路板叫作单面
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PCB线路板设计中CAM技术的应用2021-08-19
随着PCB线路板的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，金手指也由单纯的手指图形向各种奇特外形开展（如手指形、圆形、方形、甚至有局部线路需求用金手指消费线镀厚金）。传统的金手指电镀中采用手工包抗电镀蓝胶纸
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PCB线路板镀覆废液详解2021-08-19
从久远来看，PCB镀覆废液在综合应用上投资，可以浪费资金降低本钱。 PCB镀覆运用多种化学商品。这些化学商品发生的废弃液经综合应用处置对化工消费均爲有用资料，而一旦由消费进程中排出就成爲最无害的物质。PCB镀覆
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降低汽车PCB线路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB线路板的第三大使用范畴。随着汽车从传统意义上的机器商品，逐渐演化、开展成爲智能化、信息化、机电一体化的高技术商品，电子技术在汽车上的使用已非常普遍，无论是发起机零碎，还
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教你如何降低PCB线路板设计中的RF效应？2021-08-19
印刷线路板零碎的互连包括：芯片到电路板、PCB线路板内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的次要成绩之一，本文引见上述三类互连设计的各种技巧，内容触及器件装
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印刷线路板设计中可能产生的基板问题详解2021-08-19
在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点：一、各种锡焊问题景象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。反省办法：浸焊前和浸焊后对孔停止常常分析，以发现铜受应力的中央，此外，对原材料实行进料检验。能够的缘由：1.
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印刷线路板覆铜箔层压板方法2021-08-19
PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料，它除用作支撑各种元器件外，并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。印刷线路板覆箔板的制造进程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强资料浸渍环氧树脂、酚醛树
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pcb多层板检测技术2021-08-19
随着表面贴装技术的引人，PCB多层板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的PCB多层板，PCB多层板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的PCB多层板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探
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教你如何设计混合信号印刷线路板！2021-08-19
PCB多层线路板 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电
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PCB多层板镀层不良原因2021-08-19
1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”
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影响PCB多层板外观因素2021-08-19
1、概述随着pcb多层板制造技术的快速发展，用户现在不仅对pcb多层板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对pcb多层板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜
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FPC柔性线路板的优点及用途2021-08-19
FPC柔性线路板可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 1)用一个FPC柔性线路板或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图
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