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HDI-pcb线路板产品的激光工艺介绍2021-08-19
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使PCB线路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使PCB线路板图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不
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pcb多层线路板表面最终涂层概述2021-08-19
PCB多层线路板制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)
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pcb多层线路板电镀镍工艺介绍及故障原因与排除2021-08-19
1、作用与特性 PCB多层线路板（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些PCB单面线路板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插
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SMT加工表面组装工序检测2021-08-19
表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组
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组装pcb多层线路板的检测方法2021-08-19
为完成PCB多层线路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层
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讲解SMT组装工艺2021-08-19
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB线路板设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1 焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅
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如何防止pcb多层线路板翘曲2021-08-19
一、为什么PCB多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，PCB多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机．装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难剪平整齐．
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SMT贴片加工注意事项2021-08-10
SMT属于表面组装的一项技术，现阶段电子组装行业比较流行的技术，SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产
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PCBA加工厂SMT贴片的准备工作2021-07-31
PCBA加工厂的SMT贴片加工从样品到批量生产阶段，我们需要做好充分的产前准备，确保所有材料都能顺利在线，避免各种停止材料的发生。因为生产效率是PCBA加工厂的生命线。为了做好
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关于PCBA清洗的作用2021-07-20
PCBA清洗可以提高电路板的质量，否则会影响产品的稳定性，接下来将为大家介绍一下关于PCBA清洗的作用： 1、外观和电气性能要求：PCBA污染最直观的影响是外观，如果将其放置在高温高湿
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关于SMT贴片机的传感器介绍2021-06-25
相信不少人知道SMT贴片机，在电子组装行业应用非常广泛，SMT贴片机分为动臂事、复合式、转盘式、大型平行系统，那么在SMT贴片机中的传感器，你又知道多少呢？接下来将为大家介绍一下：
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PCBA加工中的高成本体现在哪里2021-06-09
想要了解PCBA加工中成本高在哪里，我们就需要对整个包工包料的环节进行分解，PCBA（PCB Assembly）就是PCB组装的意思，那么肯定包含电路板光板、元器件焊接（smt表面贴装/DIP插件后焊）这
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