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SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？2021-08-19
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，
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SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题2021-08-19
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离
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SMT生产中助焊剂的选用原则2021-08-19
SMT生产中助焊剂的选用原则1.选用原则由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:①一对于焊接后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点，但在
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SMT贴片加工生产中锡珠的产生原因及控制方法2021-08-19
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根
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SMT贴片中金对焊点的影响2021-08-19
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn
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无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略2021-08-19
所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戏机Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戏，你可以掏出的智能手机或掌上游戏机。但是，如果你是一个比较怀旧的人，比较怀恋过去的小游戏，现在你有一个新的选项 - 一个只有信用卡大小游戏机Arduboy。 Arduboy搭载了开源的Arduino平台，这
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PCB工艺 PCB线路板生产工艺流程2021-08-19
为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工
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SMT贴片加工中回流焊的结构和焊接曲线2021-08-19
回流焊的结构如下：①总电源开关：I接通电源；O断开电源。②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。③键盘:输入信息,完成对机器控制 。④三色灯:显示机器工作状态 。?红色
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PCB工艺 PCB多层板的层的详细解释2021-08-19
PCB多层板的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
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PCB工艺 工控PCB线路板的维修方法2021-08-19
PCB线路板维修分为有图维修与无图维修。 有图维修方法是参照原理图，分析电路原理与信号走向，再测试关键点上的信号，此种情况容易维修电路，但很多工控板PCB线路板都没有原理图，PCB线路板厂家把当作机密是不会给一
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PCB工艺 PCB线路板设计基础知识2021-08-19
除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没
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